- トップページ
- 分割
セラミック基板分割
実装されたセラミック基板をスクライブライン（V溝）に沿って分割します。アルミナ・窒化ケイ素・HTCC・LTCC等の分割が可能です。
FPC基板分割、硬質基板分割、アルミ基板分割、セラミック基板分割、銅、グラファイト、紙などのつなぎ目分割、形状分割、ハーフカット他、様々な分割の製造を承っております。
また、車載、電子部品、医療、食品、紙器など、お客様の業種も様々。まずはお気軽にご相談ください。
実装されたセラミック基板をスクライブライン（V溝）に沿って分割します。アルミナ・窒化ケイ素・HTCC・LTCC等の分割が可能です。
実装されたプリント基板（PCB）のミシン目・V溝に沿って分割します。また、フレキシブルプリント基板とリジッド基板を一体化したリジッドフレキシブル基板の分割も可能です。
ここ近年、LEDの搭載で多く使用されている実装付きアルミ基板のミシン目に沿って分割。LEDの放熱用に使用する熱伝導の優れたアルミ基板や銅基板の分割が可能です。
柔軟性の優れたフレキシブル基板のミシン目、外形状に分割。絶縁性を持ち薄くて柔らかい特徴のポリイミド材をベースフィルムに多く使用。ポリエステル・PET等の素材も分割が可能です。
3D立体のように平面に限らない形状抜きが可能な彫刻型。エッチング方式により大きく形状加工を行ったのち、彫刻型同様にマシニングセンターにより精密な刃を形成するES-DIE型。ご要望に応じた特色ある型を用意できます。
詳しいお話や不明な点ございましたら、
是非お気軽にお問い合わせください。
2・3営業日ほど
お時間をいただく場合がございます。
ご了承くださいませ。
