１ショットで多面付基板を分割可能
短いサイクルタイムで大量の製品基板を生成できます。
両面実装付き基板も分割可能
部品を実装した後に分割するため、
プッシュバック方式と比べ、
捨て基板と繋がった状態で安定して部品を実装できます。
ミシン目・V溝のどちらも分割可能
分割部分の形状を問わず分割できます。
ルーターでの分割に比べ粉塵が格段に少ない
粉塵をごく微量に抑えられます。
装置の集塵機構による粉塵対策にもご対応いたします。
上下から刃を入れて分割する弊社独自の方式です。
刃を板に当てて分割する方式に比べ、
基板にかかるストレスが少ない、
切断面のバリが出にくい、
といったメリットがあります。
パンチとダイによる分割方式です。
製品とスクラップを確実に分離できるため、
インラインにも適しております。
硬質基板の分割に合わせ、
材質の選定や部品形状の変更を試行錯誤し、
一般的な金型に比べ格段に軽く、
低価格な金型を実現いたしました。
☆刃物の対向作用
三チャンネル共に、切断位置から 5 mm 離れた箇所に
ゲージを貼って測定しています。
赤い線が刃物の立っている場所です。
上方は一箇所に、下方のラインにはすべての切断箇所に
刃物を立てています。
弊社では基板分割以外に、各種樹脂成型部品を分割する分野にも取り組んでおります。
樹脂成型部品では、製造工程と生産効率上、部品とライナー(外枠部分)が一体となった状態で製品化される物が多数あります。
そういった類の成型部品は、生産後に製品とライナーを切り離す必要がありますが、
弊社の分割装置や分割型に於いて、容易、且つ、きれいに切り離す為に日々取り組んでおり、
試作から量産まで、幅広くサポート出来る様勤めております。
下記例は、射出成形機にて成形された携帯電話の部品を、外枠から製品を取り出す為のゲートカットです。
部品の材質は、ポリカ(ポリカーボネート)です。
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この形状に対し、弊社では試作用途と量産用途の2種の分割型を、これまでの経験や弊社技術、ノウハウを生かし作成致しました。
詳しいお話や不明な点ございましたら、
是非お気軽にお問い合わせください。
2・3営業日ほど
お時間をいただく場合がございます。
ご了承くださいませ。
