株式会社ダイテックスは基板分割・各種素材打抜き機とそれに付随する型をワンストップで製造販売しております

硬質基板分割

硬質基板分割刃型の特色

ダイテックスの硬質基板分割刃型の特色を紹介いたします。

・1ショットで多面付基板を分割可能→大量生産に最適。

・両面実装付き基板も分割可能。

・基板受けトレイを採用しておりますので、分割後に基板の取り出しが容易。

・ルーター、金型の分割に比べ、粉塵、バリが少なく、また基板1枚にかかる作業時間も短い。

・分割部分が無垢、ミシン目、V溝(スクライブライン)形状問わず分割可能。

・各分割位置に刃を設定するので、基板内に分割位置が、縦、横、斜め方向が混在しても分割が可能。

基板分割刃型の基礎

<基板分割刃型の基礎>
☆分割方法の種類について

基板の分割は下に見られるように多種多様な方法があり
その中で弊社では「上下刃型」と「当て切り」を採用しています。
①上下刃型

長所・短所
・比較的小さいプレス圧力で分割できます
・切断面は良好です
・初期費用が若干かかります

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設計のノウハウ

☆切れ残りがはみ出ないようにするには

製品基板と捨て耳がミシン目でつながっている時に…
上側の設計では、端面をねらって切断しようとしても、公差によってわずかな切り残り(バリ)が残る可能性があります。
このような場合、切断部を端面からやや内側へくぼませる設計にします。

図解説

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歪について

☆刃物の対向作用

三チャンネル共に、切断位置から 5 mm 離れた箇所に
ゲージを貼って測定しています。
赤い線が刃物の立っている場所です。
上方は一箇所に、下方のラインにはすべての切断箇所に
刃物を立てています。

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樹脂部品分割への取り組み

弊社では基板分割以外に、各種樹脂成型部品を分割する分野にも取り組んでおります。
樹脂成型部品では、製造工程と生産効率上、部品とライナー(外枠部分)が一体となった状態で製品化される物が多数あります。
そういった類の成型部品は、生産後に製品とライナーを切り離す必要がありますが、
弊社の分割装置や分割型に於いて、容易、且つ、きれいに切り離す為に日々取り組んでおり、
試作から量産まで、幅広くサポート出来る様勤めております。

下記例は、射出成形機にて成形された携帯電話の部品を、外枠から製品を取り出す為のゲートカットです。
部品の材質は、ポリカ(ポリカーボネート)です。

この形状に対し、弊社では試作用途と量産用途の2種の分割型を、これまでの経験や弊社技術、ノウハウを生かし作成致しました。

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是非お気軽にお問い合わせください。

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