株式会社ダイテックスは基板分割・各種素材打抜き機とそれに付随する型をワンストップで製造販売しております

硬質基板分割

歪について

☆刃物の対向作用

三チャンネル共に、切断位置から 5 mm 離れた箇所に
ゲージを貼って測定しています。
赤い線が刃物の立っている場所です。
上方は一箇所に、下方のラインにはすべての切断箇所に
刃物を立てています。


測定の結果、①から③の順番で高い値を示していることが
分かります。


①が低いのは上方に対向する刃物がないため、応力が
解放されています。
③に比べて②が低いのは、下方の捨て基板は全箇所
切り離される為、その分、応力が逃がされるのではないかと推測できます。

 

☆上下刃間のクリアランス
刃物の先端は楔(くさび)形をしています。
基板に入り込む量が多ければ多いほど楔の幅は広がりますので、
その幅に比例して基板へ与える応力も大きくなります。

二つののグラフは、 1.6 mm 厚の紙フェノール基板に対して、上下の刃物間のクリアランス(隙間)が
0.9 mm の場合と 1.1 mm の場合の歪み値を示しています。
紙フェノール基板は、比較的分割しやすい素材なのでクリアランスを大きく取ることができます。

☆応力⁽ストレス⁾の比較試験
基板を分割する際、必ず応力が発生します。
応力の大きさは、同じ基板を分割するのでも、分割方法や測定位置などの条件により大きく異なります。
指標として1000μs(マイクロストレイン)未満の歪であれば、実装部品に与える影響はほとんどないと言われています。

下のグラフでは、FR4(厚さ 1 mm)の基板を用いて、分割箇所から約 6 mm離れたところを測定しています。
なお、分割する部分にはV溝が入っています。

手割りによる歪


分割装置による歪

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