株式会社ダイテックスは基板分割・各種素材打抜き機とそれに付随する型をワンストップで製造販売しております

硬質基板分割

設計のノウハウ

☆切れ残りがはみ出ないようにするには

製品基板と捨て耳がミシン目でつながっている時に…
上側の設計では、端面をねらって切断しようとしても、公差によってわずかな切り残り(バリ)が残る可能性があります。
このような場合、切断部を端面からやや内側へくぼませる設計にします。

図解説

☆切断部の適切な形状は
ミシン目、V溝、あるいは何の加工もされていない無垢の切断等、
上下刃型では切断部の形状は特に問いません。
但し、その中でミシン目は、無垢の切断に比べて負荷が少なく、又、V溝の切断面よりきれいなので、
一番お勧めの形状です。

☆切断位置から実装部品までの距離は
切断位置から 0.5 mm は離して下さい。
可能であれば1mm以上が望ましいです。
また、ICチップなどの実装部品は、切断位置からなるべく離れたところに実装するのが望ましいです。

☆実装部品の高さ制限
特に制限値はありません。
標準仕様の上下刃型では、片面15mmが最高ですが、15mm以上の実装部品がある場合、
より高い刃物を使うことで適応します。

☆応力を軽減するには

上下左右対称の位置に、連続して切断位置がこないようにしましょう。
交互に配置するなどの工夫をしてください。
図解説
例1)

例2)

又、同じ製品が複数個、隙間なく連続してつながっているような場合、
一度に刃物を入れるのは少し無理があります。
この場合、製品と製品の間に捨て基板を入れるだけで、応力を捨て側へ幾分逃がすことができます。
下の図のように捨て基板の該当する箇所に長穴を開けておけば、
製品に掛かる負荷をさらに減らすことができます。

図解説

☆捨て基板から製品を外しやすくするには
四方を捨て基板(捨て耳)に囲われた製品は、大抵の場合、分割後もそのままはまり込んでいます。
その場で個々の製品が分割される様にするには、回りの捨て耳に何箇所か切断位置を設定して、
製品を開放させる工夫をします。
図解説

☆基板の逆入れを防ぐには
基板を刃型にセットする際、位置決めに使用するピン穴が4つのコーナーすべてに開いていて、
表面/裏面、あるいは、上側/下側、いずれにも基板がセットできるような場合があります。
このような場合、正位置でしかセットできないように、いずれかの位置に、非対称のピン穴を一つ作ります。
刃型のベースにピンを立てておけば、正位置以外で置こうとしても、ピンが引っ掛かる仕掛けを作れます。
図解説

☆分割にふさわしい設計とは
部品の高さ/密度、基板の材質/厚み、一個取り/多面付け…
硬質基板の分割と言っても、様々な条件が想定されます。
ノウハウをすべて取り入れる必要はありませんが、一つの要素を取り取り入れるだけでも、
分割性が随分と変わると思います。
図解説
高密度実装基板の場合、コンデンサやICチップといった部品への影響を
なるべく小さくするよう工夫したいところです。

プッシュバック方式で分割してきた基板(紙フェノール材)を、
上下刃型方式に変更する為、切断周長をできるだけ小さくし、
最小限の推力で分割できるようにしました。

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